🏠️首页
📚 功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 半导体与集成电路 功率半导体器件电性能测试失效分析产品设计功率模块封装技术
原价:
¥77.2
现价:¥77.2
去购买
淘口令
❤️ 23
💬
⭐ 收藏
由“凤凰新华书店旗舰店”分享
欢迎光临
半导体
功率
封装
器件
王可
💌网友评价
暂无评论
发送
去购买
淘口令
49¥ CZ321 W1UtUjXOvAj¥ https://m.tb.cn/h.7t8McIV 功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 半导体与集成电路 功率半导体器件电性能测试失效分析产品设计功率模块封装技术 --------------------- 【原售价】77.2元 【现售价】77.2元。
回顶部
Copyright © 2010-2026 www.baomamei.cn 版权所有 All rights reserved.